<hl>CPO</hl>或成未来发展方向之一

<hl>CPO</hl>有望迎来快速发展

LPO、<hl>CPO</hl>与传统可插拔光模块性能对比

公司首次覆盖报告：光模块领军企业，800G、1.6T开启成长新时代

硅光是<hl>CPO</hl>的最佳选择

<hl>CPO</hl>能显著降低光模块功耗

硅光模块的<hl>CPO</hl>封装

通信行业2024年中期投资策略：聚焦云边算力，兼顾运营商及卫星互联网

<hl>CPO</hl>低功耗方案或成未来发展方向

<hl>CPO</hl>技术演化

<hl>CPO</hl>核心PIC多采用硅光方案

<hl>CPO</hl>市场前景广阔

海内外厂商积极<hl>CPO</hl>技术厂商名称

OIO性能效率优于<hl>CPO</hl>

硅光子技术行业报告

英特尔研发的共同封装光学元件技术（<hl>CPO</hl>）

电子行业周报：英伟达超预期背后的封测投资机遇

从可插拔光模块到<hl>CPO</hl>的技术演进

高速率光模块市场报告

<hl>CPO</hl>方案演进路线

光模块头部厂商，绑定海外大客户助力业绩腾飞

通信行业2024年3月投资策略：重视国产AI产业链，兼顾高股息

证券研究报告 
   
科技 
 

 

 
 
华泰研究  

从 ISSCC 看半导体市场规模如何达到
1 万亿美金? 

   

 

 

 

 

  
电子 

   

动态点评   

2024 年 2 月 25 日│中国内地 
 
 
背景:2030 年半导体市场规模 1 万亿美元逐渐成为业内共识，关注实现路径 
最近包括 AMD CEO Lisa Su、Intel CEO Pat Gelsinger 在内半导体业内领
先领袖都提出，全球半导体市场有望从 2023 年的 5200 亿美金成长到 2030
年的 1 万亿美金（近 1 倍的增长，9.8%  CAGR）。2 月 22 日,  英伟达业绩
超市场预期，带动市值超 2 万亿美元，成为全球市值第三大公司，全球半导
体 市 场 规 模 如 何 实 现 1 万 亿 美 元 成 为 市 场 关 注 的 热 点 之 一 。 ISSCC
（International  Solid-State  Circuits  Conference  IEEE）是全球最主要的半
导体技术论坛之一，本次论坛上，台积电等的分享为投资人提供了思考这个
问题的一些启示。 
 
启示#1：数据中心取代手机成最大增量，HPC 2030 年占据 40%全球市场 
本次大会上，台积电认为 AI/HPC 取代手机成为半导体最大需求，到 2030
年有望贡献全球 40%市场规模。根据彭博一致预期，2023 年英伟达、Intel、
AMD、Marvell 及博通五家 HPC 芯片领域主要厂商相关业务收入合计为
1381 亿美金，对应未来 7 年 AI/HPC 全球市场有接近 2 倍成长空间（16.4% 
CAGR）。当前英伟达在训练芯片占据垄断地位，4Q23 在全球份额达 60%。
推理芯片上呈现百花齐放态势。此外，AI 芯片用 HBM（海力士、三星等）
有结构性增长机遇。 
 
启示#2：摩尔定律继续演进，2027 年有望达到 1.4nm 
台积电指出，将在 2025 年量产的 2nm 节点采用 Nanosheet（GAAFET）
结构，未来可能采用三维垂直堆叠的 CFET 晶体管结构。Intel 也表示将在
2024 年量产的 Intel  20A 工艺上，引入 GAA 设计的 RibbonFET 晶体管架
构,2027 将量产 Intel 14A。IEEE 预测，通过微缩数字块区域等方式，到 2031
年有望实现 1.0nm。当前全球 7nm 及以下的先进制程厂商仅剩台积电、三
星和 Intel，Intel 制定了较为激进的 4 年 5 节点技术路线。对于设备企业来
讲，我们认为先进制程演进将拉动 High  NA 光刻机（ASML）、刻蚀设备及
薄膜沉积（AMAT、Lam、TEL 等）、量检测（Lasertec, KLA）等设备用量。 
 
启示#3：单芯片晶体管数量增长至 10 倍，先进封装、硅光等是核心技术 
台积电指出：1）基于 TSV、混合键合等技术的 3D 堆叠/SoIC 封装，未来
可能实现和 SoC 内部 die 几乎相同的互联密度，且可将单芯片晶体管数量
扩展至 10 倍达 1 万亿个；2）整合硅光的 CPO 封装，将显著提升 AI 芯片
计算能力和解决功耗问题。Intel 指出：下一代先进封装技术的玻璃基板，与
现有有机基板相比，具有更好的热性能、物理性能和光学性能，可将互联密
度提升 10 倍。先进封装日益重要的背景下，我们认为背面减薄（DISCO）、
键合（Besi、ASMPT）、模塑（Towa、Yamada）等设备将迎来发展新机遇。 
 
风险提示：半导体周期下行，技术研发不及预期的风险。 
 

增持 (维持) 
增持 (维持) 
黄乐平，PhD 
leping.huang@htsc.com 
+(852) 3658 6000 
 
廖健雄 
liaojianxiong@htsc.com 
+(86) 755 8249 2388 
 
林文富 
linwenfu@htsc.com 
+(86) 21 2897 2228 

半导体 
     
研究员 
SAC No. S0570521050001 
SFC No. AUZ066 
 
联系人 
SAC No. S0570122020002 

 
联系人 
SAC No. S0570123070167 

  
     
行业走势图 

电子

沪深300

半导体

 

 

Feb-23

Jun-23

Oct-23

Feb-24

资料来源：Wind，华泰研究 
   

(%)
25

11

(3)

(16)

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1 

科技 

   

半导体市场规模到 2030 年有望达到 1 万亿美元 

图表1： 2030 年全球半导体市场规模有望达到 1 万亿美元 

图表2： 40%需求来自 HPC 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

资料来源：ISSCC 2024，台积电，华泰研究 

 
  资料来源：ISSCC 2024，台积电，华泰研究 

图表3： 生成式 AI 加速算力需求 

图表4： AI 训练集群规模快速扩大，2023 年已经达到 3 万卡级别 

资料来源：ISSCC 2024，台积电，华泰研究 

  资料来源：ISSCC 2024，台积电，华泰研究 

 

 

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2 

科技 

   

摩尔定律继续演进，2027 年有望达到 1.4nm 

图表5： 台积电制程节点演化，2025 年实现 2nm 量产 

图表6： Intel 制程节点演化, 4 年 5 节点技术路线,2027 年实现 1.4nm 

 

 

 

 

 

 

 

资料来源：ISSCC 2024，台积电，华泰研究 

  资料来源：Intel Foundry Direct Connect，华泰研究 

图表7： 生成式 AI 加速算力需求 

图表8： 工艺节点演进路线，Digital block area Scaling 在不断缩小 

资料来源：ISSCC 2024，台积电，华泰研究 

 
  资料来源：Intel Foundry Direct Connect，华泰研究 

 

 

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3 

科技 

   

单芯片晶体管数量增长至 10 倍，先进封装、硅光等是核心技术 

图表9： HPC/AI 芯片未来封装结构 

图表10： 先进封装技术使得芯片互联密度显著提升 

资料来源：ISSCC 2024，台积电，华泰研究 

 
  资料来源：ISSCC 2024，台积电，华泰研究 

图表11： 硅光是 CPO 封装的最佳选择 

图表12： 3D 堆叠及先进封装可使得单芯片晶体管数量增加至 10 倍 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

资料来源：ISSCC 2024，台积电，华泰研究 

  资料来源：ISSCC 2024，台积电，华泰研究 

 

 

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4 

科技 

   

图表13： 全球半导体设备、代工、费城半导体指数彭博一致预期下估值表（截至 2024 年 2 月 23 日） 

资料来源：彭博，华泰研究 

   

   

 

 
  
 

 
  
 
 

 

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5 

总市值（百万元）2024E2025E2024E2025E2024E2025E5D1MYTD设备AMAT USAMAT197.21,163,57924.621.08.98.26.25.54.2%18.1%21.7%ASML USASML933.32,616,93646.431.024.320.212.39.82.6%7.5%23.3%LRCX US拉姆研究928.5865,05629.823.014.513.27.76.43.1%10.7%18.5%KLAC USKLA668.8642,75227.622.929.321.29.07.82.6%11.6%15.1%8035 JPTEL36580.0818,43330.324.09.17.98.47.15.6%30.8%44.8%7735 JPSCREEN19895.095,88029.225.55.44.83.83.67.8%39.3%66.8%6920 JPLASERTEC41000.0183,38774.545.326.118.519.414.33.1%2.5%10.3%522 HKASMPT94.635,62421.915.22.32.12.32.06.5%24.6%27.0%KLIC USK&S49.019,60727.716.4--3.52.80.8%-8.0%-10.5%BESI NABesi153.596,00746.430.125.619.816.111.60.2%7.5%12.5%6146 JPDisco47410.0243,70545.237.411.59.814.212.47.5%19.7%35.5%TER US泰瑞达100.1108,93834.321.46.85.75.64.60.0%-5.0%-7.7%6857 JP爱德万7088.0257,61351.636.011.39.69.88.35.4%24.0%47.8%平均37.726.914.611.79.17.4半导体制造981 HK中芯国际15.0170,06030.117.90.70.72.21.84.5%-3.7%-24.6%1347 HK华虹半导体16.032,11723.811.80.50.51.61.31.3%-1.0%-15.1%INTC US英特尔43.01,291,67132.419.71.81.63.12.8-3.4%-1.5%-14.4%2330 TT台积电697.04,773,742524.8319.028.426.7313.0279.31.5%8.2%17.5%2303 TT联电48.2125,97611.79.61.71.62.42.0-2.2%-3.3%-8.5%5347 TT世界先进72.927,27820.914.92.72.62.92.4-1.9%-2.5%-10.6%TOW US高塔半导体33.326,02017.115.0--2.62.3-1.9%14.9%9.0%GFS US格罗方德53.2208,94639.423.12.52.34.33.8-2.5%-5.9%-12.3%平均87.553.95.55.141.537.0指数981 HK费城半导体4615.0-22.018.84.74.25.95.33.5%6.3%10.5%代码公司股价P/E（倍）股价变动P/B（倍）P/S（倍）科技 

免责声明 

   

 

分析师声明 
本人，黄乐平，兹证明本报告所表达的观点准确地反映了分析师对标的证券或发行人的个人意见；彼以往、现在或未
来并无就其研究报告所提供的具体建议或所表迖的意见直接或间接收取任何报酬。 
 
一般声明及披露 
本报告由华泰证券股份有限公司（已具备中国证监会批准的证券投资咨询业务资格，以下简称“本公司”）制作。本
报告所载资料是仅供接收人的严格保密资料。本报告仅供本公司及其客户和其关联机构使用。本公司不因接收人收到
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本报告基于本公司认为可靠的、已公开的信息编制，但本公司及其关联机构(以下统称为“华泰”)对该等信息的准确
性及完整性不作任何保证。 
 
本报告所载的意见、评估及预测仅反映报告发布当日的观点和判断。在不同时期，华泰可能会发出与本报告所载意见、
评估及预测不一致的研究报告。同时，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动。以往表现
并不能指引未来，未来回报并不能得到保证，并存在损失本金的可能。华泰不保证本报告所含信息保持在最新状态。
华泰对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。 
 
本公司不是  FINRA  的注册会员，其研究分析师亦没有注册为  FINRA  的研究分析师/不具有  FINRA  分析师的注册资
格。 
 
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揽。该等观点、建议并未考虑到个别投资者的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对客户私
人投资建议。投资者应当充分考虑自身特定状况，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯
一因素。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，华泰及作者均不承担任何法律责任。任何形式的分享证券投资收
益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。 
 
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承诺也不保证任何预示的回报会得以实现，分析中所做的预测可能是基于相应的假设，任何假设的变化可能会显著影
响所预测的回报。 
 
华泰及作者在自身所知情的范围内，与本报告所指的证券或投资标的不存在法律禁止的利害关系。在法律许可的情况
下，华泰可能会持有报告中提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，为该公司提供投资银行、财务顾问或者金融产
品等相关服务或向该公司招揽业务。 
 
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报告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。华泰没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。华泰
的资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。投资者
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给因可得到、使用本报告的行为而使华泰违反或受制于当地法律或监管规则的机构或人员。 
   
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律规定的机构投资者和专业投资者的客户进行分发。华泰金融控股（香港）有限公司受香港证券及期货事务监察委员
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香港-重要监管披露 
•  华泰金融控股（香港）有限公司的雇员或其关联人士没有担任本报告中提及的公司或发行人的高级人员。 
•  有关重要的披露信息，请参华泰金融控股（香港）有限公司的网页 https://www.htsc.com.hk/stock_disclosure 
其他信息请参见下方  “美国-重要监管披露”。 
 
美国 
在美国本报告由华泰证券（美国）有限公司向符合美国监管规定的机构投资者进行发表与分发。华泰证券（美国）有
限公司是美国注册经纪商和美国金融业监管局（FINRA）的注册会员。对于其在美国分发的研究报告，华泰证券（美
国）有限公司根据《1934 年证券交易法》（修订版）第 15a-6 条规定以及美国证券交易委员会人员解释，对本研究报
告内容负责。华泰证券（美国）有限公司联营公司的分析师不具有美国金融监管（FINRA）分析师的注册资格，可能
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交易证券的限制。华泰证券（美国）有限公司是华泰国际金融控股有限公司的全资子公司，后者为华泰证券股份有限
公司的全资子公司。任何直接从华泰证券（美国）有限公司收到此报告并希望就本报告所述任何证券进行交易的人士，
应通过华泰证券（美国）有限公司进行交易。 
 
美国-重要监管披露 
•  分析师黄乐平本人及相关人士并不担任本报告所提及的标的证券或发行人的高级人员、董事或顾问。分析师及相关
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义下分析师的家庭成员。分析师根据华泰证券的整体收入和盈利能力获得薪酬，包括源自公司投资银行业务的收入。 
•  华泰证券股份有限公司、其子公司和/或其联营公司,  及/或不时会以自身或代理形式向客户出售及购买华泰证券研究
所覆盖公司的证券/衍生工具，包括股票及债券（包括衍生品）华泰证券研究所覆盖公司的证券/衍生工具，包括股
票及债券（包括衍生品）。 

•  华泰证券股份有限公司、其子公司和/或其联营公司,  及/或其高级管理层、董事和雇员可能会持有本报告中所提到的
任何证券（或任何相关投资）头寸，并可能不时进行增持或减持该证券（或投资）。因此，投资者应该意识到可能
存在利益冲突。 

评级说明 
投资评级基于分析师对报告发布日后 6 至 12 个月内行业或公司回报潜力（含此期间的股息回报）相对基准表现的预期 
（A 股市场基准为沪深 300 指数，香港市场基准为恒生指数，美国市场基准为标普 500 指数，台湾市场基准为台湾加
权指数，日本市场基准为日经 225 指数），具体如下： 
 
行业评级 
增持：预计行业股票指数超越基准 
中性：预计行业股票指数基本与基准持平 
减持：预计行业股票指数明显弱于基准 
 
公司评级 
买入：预计股价超越基准 15%以上 
增持：预计股价超越基准 5%~15% 
持有：预计股价相对基准波动在-15%~5%之间 
卖出：预计股价弱于基准 15%以上 
暂停评级：已暂停评级、目标价及预测，以遵守适用法规及/或公司政策 
无评级：股票不在常规研究覆盖范围内。投资者不应期待华泰提供该等证券及/或公司相关的持续或补充信息 

 

 
 
 

 

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科技 

法律实体披露 
中国：华泰证券股份有限公司具有中国证监会核准的“证券投资咨询”业务资格，经营许可证编号为：91320000704041011J 
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8 



硅光是<hl>CPO</hl>封装的最佳选择

从ISSCC看半导体市场规模如何达到1万亿美金？

通信行业周报2024年第6期：英伟达引领AI加速，硅光和液冷值得关注

可插拔光模块、<hl>CPO</hl>与光I_O对比

<hl>CPO</hl>封装示意图

<hl>CPO</hl>交换机开发流程发生很大变化

2024年投资策略：盼新续旧，兼顾复苏与高分红